Spesifikasi 12 Lapisan PCB Immersion Gold (ketebalan Au: 0.05um min) Lubang minimum: 0.2mm. 1oz untuk semua lapisan. Lebar / kecepatan kabel min: BGA 0,076 / 0,076mm
Spesifikasi
12 Lapisan PCB Immersion Gold (ketebalan Au: 0.05um min)
Lubang minimum: 0.2mm. 1oz untuk semua lapisan.
Lebar / kecepatan kabel min: BGA 0,076 / 0,076mm